Hoe kunnen we tweedimensionale en driedimensionale System-in-Package assembly 10x compacter en tegelijkertijd goedkoper realiseren?

De communicatiemiddelen en social media verlangen een sterk verlaagde vormfactor, in een ordegrootte van ruim 10x kleiner. Denk aan smart media, handhelds, smart watches, body health analyzers en smart wearables. Deze applicaties vereisen een doorbraak in packaging, met name in de hoeveelheid en dichtheid van de externe contacten die al snel oploopt richting 5000 contacten. De interposers van organische substraten worden hiervoor vervangen door silicon en glass materialen. Packaging hoogtes reduceren verder van 250 micron naar 50 micron met exposed chip als uitgangspunt voor 3D stacking, koeling en chemische-, mechanische- of optische- interactie. De productie carrier afmetingen verschuiven van Ø100mm (4 inch) substraten naar Ø300 mm (12 inch) wafers tot 450 mm carriers. Inkapsel equipment en materialen zijn nog niet geschikt voor deze specificaties. Het gewenste elektrische gedrag van de materialen conflicteert meer en meer met de mechanische eigenschappen voor de verwerking op grotere dragers.